本实用新型公开一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；所述搪锡角度控制结构通过搪锡角度控制杆的伸出长度来控制搪锡角度；芯片快换夹设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销和水平的快换夹导向槽，一销一槽定位；搪锡角度控制结构为三杆铰接的形式，搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块控制；搪锡定位块为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处，最后用搪锡定位块来微调搪锡范围至新品芯片引脚高度范围的1/2到2/3处；本实用新型解决了现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，可靠性高。

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    （5）结算尾款：确认转让或许可成功后需求方向IP成金网支付合同约定剩余款项

    （6）交付证书：专利权转让需交付证书，IP成金网向专利持有方支付剩余款项，并向需求方交付《专利证书》、《专利转让手续合格通知书》原件，至此专利转让合同完成

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