本发明公开了一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及制备方法，其中双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、芯层、第二极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层，第一、第二绝缘聚合物层皆为氟系聚合物层；第一、第二绝缘聚合物层皆是Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.0002‑0.001的绝缘层；第一、第二铜箔层皆是内表面的Rz值为0.1‑1.6μm的低轮廓铜箔层。本发明的双面铜箔基板和FPC不但电性良好，且具有成本优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV雷射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

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