本发明公开一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述低黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，将由20～45份正硅酸乙酯、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份乙烯基三乙氧基硅烷、30～50份含氢双封头、20～60份蒸馏水、100～200份溶剂和0.03～0.05份催化剂依次加入到容器中，60~80℃搅拌下恒温3~5h，然后升至100~120℃搅拌下反应4~8h，所得反应液经蒸馏水水洗至中性后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得具有高透光率、高折射率等特点的低黏度自交联型LED封装胶树脂。

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