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一种羧基封端的聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅纳米颗粒的制备及其用途
  • 专利号:
    201711437229.1
  • 专利类型:
    发明专利
  • 申请日:
    2017-12-26
  • 所属行业:
    化学冶金 - 化学
  • 授权日:
    2019-10-11
  • 法律状态:
    下证
价格:
面议
交易方式:
转让
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  • 专利详情

    本发明提供一种羧基封端的聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅纳米颗粒的制备方法,将双端羧基封端的聚乙二醇(HOOC‑PEG‑COOH)溶于水中,加入1‑乙基‑(3‑二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐(EDC.HCl),搅拌10‑15min后加入N‑羟基琥珀酰亚胺(NHS),反应活化0.5‑1h后,再逐滴缓慢加入氨基修饰的介孔二氧化硅纳米粒子(CMS‑NH 2 ),室温反应4‑12h,离心,用蒸馏水洗涤3‑5次,分散于水中保存,得到羧基封端的聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅纳米颗粒CMS‑PEG‑COOH。本发明通过酰胺键将具有双端羧基封端的聚乙二醇修饰到介孔二氧化硅纳米粒子表面,提高纳米粒子的胶体稳定性。该材料修饰纳米粒子后,其末端含有羧基官能团可以与许多靶向分子结合以实现药物的靶向输送。

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