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一种铜配位的多孔聚合物、制备方法及应用
  • 专利号:
    201710974705.7
  • 专利类型:
    发明专利
  • 申请日:
    2017-10-19
  • 所属行业:
    化学冶金 - 化学
  • 授权日:
    2020-07-28
  • 法律状态:
    下证
价格:
面议
交易方式:
转让
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  • 专利详情

    一种铜配位的多孔聚合物、制备方法及应用。本发明属于配位聚合物材料。其化学式为[Cu 3 (Tra) 2 O 2 •7H 2 O] n ,分子结构式为C 24 H 32 Cu 12 N 36 O 38 ,其中Tra为1,2,4‑三氮唑去质子后的阴离子,Cu为二价铜离子,材料的形态为固态晶体。该聚合物的晶体结晶为三方晶系,R‑3C空间群,其三维框架结构的孔隙率为51.9%。制备是:将1,2,4‑三氮唑‑3‑羧酸和5‑氨基‑1,2,4‑三氮唑‑3‑羧酸与CuCl 2 在水热条件下反应,得到墨绿色的晶体。本发明可作为一种光催化剂,把温室气体二氧化碳转变为一氧化碳。本发明制备工艺易实施,产物纯度和产率均较高,在光催化转化二氧化碳方面具有良好的应用前景。

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