本发明属于功能性白炭黑制备技术领域，具体涉及一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，将质量浓度为12‑14%的稀硅酸钠溶液加热至65‑70℃，以6‑8m³/h的流量加入2,3‑吡啶二甲酸，直到pH值为5.2‑5.8，停止加入后静置1.5‑2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量15‑20%的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为240‑280目的磨浆泵磨浆，对所得浆料干燥后得到白炭黑。本发明相比现有技术具有以下优点：本发明中白炭黑在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于集成电子封装，易于推广使用。

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