一种无土培养基质的新型制备方法，其特征在于：将粒度为0.5μm~300μm的玻璃粉10~30wt%、助溶剂1~15wt%、陶瓷粉料80~25wt%和增孔剂9~30wt%，按上述比例混合研磨制备成均匀的混合粉料，再将混合粉料在600~1100℃的温度烧制1~4小时，经破碎过筛后制得无土培养基质，其中：增孔剂为煤粉、或作物秸秆细粉、或草本植物细粉的一种或任意几种的混和物；陶瓷粉料为粒度在0.5~5μm的煤矸石、或赤泥、或抛光砖废料、或废瓷砖粉料的一种或任意几种的混和物；助溶剂为氟硅酸钠、硅酸钠的一种，或两者的任意比例的混合物。本发明制备的无土培养基质孔径可以控制在0.1~0.5mm之间，内外分布均匀，且形成联通孔，保水性优良。

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