本发明涉及一种高比表面积碳气凝胶，比表面积716～1072 m 2 /g，孔径分布7.59～9.02 nm，孔容0.22～0.32 cm 3 /g，比电容108～175 F/g，还涉及上述碳气凝胶的制备方法，包括有机湿凝胶制备、溶剂置换、常压干燥、高温炭化。本发明以多羟基苯以及甲醛为原料，加入4‑羟基苯磺酸钠作为表面活性剂，无水碳酸钠和抗坏血酸作为酸碱催化剂采用溶胶‑凝胶法制备有机湿凝胶；抗坏血酸在碱性高温条件下能够缓慢分解释放小分子气体，表面活性剂的作用对凝胶生成过程中的比表面、孔径和孔容起到了很大的影响，能够达到提高反应速度，增大比表面积，增大孔径和孔容的同时增强导电性能的效果。

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